Spezialisiert auf Multilayer- und Starrflex-Technologie.

Herstellung und Montage von flexiblen Schaltungen sowie von mehrschichtigen flexiblen und starr-flexiblen Schaltungen und bietet auch die Montage von SMT-Komponenten für diese Produkte an.

Für Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik, Optoelektronik, Medizin, Industriesteuerungen, Halbleiter, Test- und Messgeräte, drahtlose Netzwerke, tragbare Elektronik und Militär.

SPEZIFIKATION
Anzahl der Schichten
1-4 Lagen (Ultimate: 5-8 Lagen)
Toleranz der Fingerbreite
±0,1 mm (Endwert: ±0,05 mm)
Mindestabstand zwischen den Pads
4 mil (Ultimativ: 3 mil)
Dicke des fertigen Produkts(Flex-Teil,keine Versteifung)
0.05-0.5 mm (Endwert: 0.5-0.8 mm)
Art der Oberflächenbehandlung
OSP HASL, Bleifreies HASL, Chemisch Gold, Hartgold, Chemisch Silber, OSP
Impedanz-Toleranz: Single-Ended
±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)
Endgültig: Single-Ended
±3Ω(≤50Ω),±8%(>50Ω)

HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR FLEXIBLE LEITERPLATTEN

Doppelseitiges Flex PCB

Schneiden → Bohren → PTH → Galvanisieren → Vorbearbeitung → Trockenfilm → Position prüfen → Belichtung → Entwicklung → Grafische Galvanik → Ätzen → Dekorieren → Oberflächenbearbeitung → Abdecken des Films → Pressen → Erstarren → Chemisch Nickel → Druckzeichen → Scheren → Elektrische Messung → Stanzen → Endkontrolle → Verpacken → Versand

Einzelne Platte

Schneiden → Bohren → Film trocknen → Position prüfen → Belichten → Entwickeln → Ätzen → Dekorieren → Oberflächenbearbeitung → Abdecken der Folie → Pressen → Erstarren → Chemisch Nickel → Druckzeichen → Scheren → Elektrische Messung → Stanzen → Endkontrolle → Verpacken → Versenden

FALLSTUDIE ÜBER FLEXIBLE LEITERPLATTEN

WEITERE LEITERPLATTEN-DIENSTLEISTUNGEN

produkt

PCB-Baugruppe

produkt

PCB-Herstellung

produkt

Flexible PCB

produkt

"Starr-Flex" PCB