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Fortgeschrittene Prüftechnik zur Qualitätssicherung wie AOI-Test, E-Test, X-RAY, Impedanzkontrolle.
Wir sind bestrebt, unseren Kunden Produkte und Dienstleistungen von höchster Qualität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten (insbesondere mehrlagige Leiterplatten).
ÜBER HOHE TG PCB
Die Tg (Glasübergangstemperatur) einer Hoch-Tg-Leiterplatte ist der Schlüssel zu ihrer Leistung. Ein Leiterplatten-Basismaterial hat bei verschiedenen Temperaturen unterschiedliche Eigenschaften, und wenn es 170°C überschreitet, wird es weicher als gewöhnlich.
Hochtemperatur-Glasübergänge werden häufig in thermisch intensiven Umgebungen verwendet, wie z. B. bei Schaltungen, die auf CPUs oder GPUs montiert sind, wo die Wärmeübertragung dieser Komponenten andere empfindliche Elektronik in der Nähe beschädigen kann, wenn sie nicht effizient durch einen guten Luftstrom mit viel Spielraum für die Kühlung gekühlt wird.
In Hochtemperaturumgebungen sind Leiterplatten mit einer höheren Tg stabiler. Das Substrat dieser Leiterplatten bietet außerdem eine bessere mechanische und chemische Stabilität und eine höhere Wärmebeständigkeit. Sie können in dieser Umgebung Materialien wie Shengyi S1000-2, ISOLA 370HR, ITEQ-IT 180L verwenden, um maximale Leistung zu erzielen.
DIE EIGENSCHAFTEN VON pcb MIT HOHEM TG
Heutzutage verwenden die meisten Elektronikunternehmen Leiterplatten mit hohem Tg-Wert für Computer und andere wichtige Geräte.
Das liegt daran, dass diese Materialien mehrere Eigenschaften haben, die sie für diese Art von Arbeit ideal machen:
Hervorragende PTH-Zuverlässigkeit
Dauerhaftigkeit für lange Delaminierung
Hochwertige Beständigkeit gegen thermische Belastung
Unempfindlich gegen hohe Temperaturen
Großartige mechanische Eigenschaften
Geringe thermische Ausdehnung
DIE NOTWENDIGEN MATERIALIEN FÜR LEITERPLATTEN MIT HOHEM TG
| Material | CTE-z (ppm/℃) | Td (Wt, ℃) | Tg (DSC, ℃) | Td288 (min) | Td260 (min) |
|---|---|---|---|---|---|
| IT180 | 45 | 345 | 180 | 20 | 60 |
| S1141 (FR4) | 55 | 300 | 175 | / | 8 |
| Rogers 4350B | 50 | 390 | 280 | / | / |
| S1000-2M (FR4) | 45 | 345 | 180 | 20 | 60 |
BEI LEITERPLATTEN MIT HOHEM TG-WERT WÄRMEABLEITUNGSMETHODE
Wenn Sie Ihre Leiterplatten vor den hohen Temperaturen im Prozess Ihrer Geräte schützen wollen, sind Leiterplatten mit hohem Tg-Wert erforderlich.
Daher gibt es drei wichtige Möglichkeiten, die von der Elektronik erzeugte Wärme mit High Tg PCBs abzuführen.
Leitung
Beim Prozess der Wärmeleitung kühlt sich die Wärme ab, wenn sie in der Nähe ihrer Quelle platziert wird. Dies geschieht durch die Verwendung einer Senke für die erzeugte Wärme - ähnlich wie beim Strom, der durch ein elektrisches System fließt.
Strahlung
Wenn die Strahlung stark genug ist, schaffen die elektromagnetischen Wellen einen Weg, um zu entweichen.
Konvektion
Der Prozess der Konvektion ist ein gutes Beispiel dafür. Es handelt sich dabei um die Bewegung von Wärme zu Wasser oder Luft, so dass sie aus einem Bereich abfließen kann. Dies kann man zum Beispiel bei Pumpen und Ventilatoren beobachten, die heiße Luft über Oberflächen drücken und gleichzeitig einen Teil der Wärme mit dem Gerät abführen.
DIE VORTEILE DER VERWENDUNG VON LEITERPLATTEN MIT HOHEM TG
Es eignet sich für dünne Substrate, kleine Öffnungen und feine Spuren.
Es hat eine verbesserte Dimensionsstabilität, mechanische Festigkeit und eine solide Schicht-zu-Schicht-Haftung für verschiedene Temperaturänderungen.
Es ist beständig gegen hohe Temperaturen und bewahrt eine hervorragende Leistung.
Erhöhte Stabilität, Feuchtigkeit, verbesserte thermische und chemische Beständigkeit
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UNSER UNTERNEHMEN
Im Jahr 2005 haben wir OurPCB gegründet. Seitdem haben wir uns in der PCB-Bestückungsindustrie zu einem angesehenen Unternehmen entwickelt. Außerdem haben wir erstklassige und erfahrene PCB-Ingenieure in unserem PCB-Herstellungs- und Bestückungsunternehmen in China.
DIE FÄHIGKEITEN VON HOCHTEMPERATUR-LEITERPLATTEN
TECHNISCHE OPTIONEN FÜR LEITERPLATTEN MIT HOHEM TG
Wir freuen uns, dass Sie sich an uns gewandt haben, um Hilfe für Ihren Bedarf an Materialien mit hohem Tg-Wert zu erhalten. Unter normalen Umständen können die aufgelisteten Materialien durch technisch ähnliche Geräte ersetzt werden. Wenn Sie jedoch spezielle Anforderungen haben, die eine genauere Betrachtung erfordern, empfehlen wir Ihnen, sich mit uns in Verbindung zu setzen, damit unser technisches Team Ihnen Unterstützung und Beratung bieten kann.
CTE-z
Mit einem niedrigen WAK-z-Wert kann eine Legierung widerstandsfähiger gegen Wärme- und Druckänderungen sein. Dies liegt daran, dass das Metall sein Volumen weniger verändert, als wenn seine Wärmeausdehnung in der z-Achse höher ist.
Eine niedrigere Z-Achse bedeutet, dass Sie eine bessere Beständigkeit gegen extreme Temperaturschwankungen und andere Umweltbelastungen wie hohen Druck oder feuchte Bedingungen haben, da sich Ihr Material mit etwa der gleichen Geschwindigkeit ausdehnt wie diese Dinge.
T260 - T288 Wert, Td
Für alle Ingenieure unter Ihnen: Dies sind die Werte T260 und T288, die den Zeitraum der Delamination bei 260oC und 280oC darstellen.
HIGH TG PCB
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