Starr-Flex PCB

Starr-Flex-PCB werden durch Pressen und Kombinieren der flexiblen und starren Leiterplatte entsprechend den jeweiligen Prozessanforderungen hergestellt.

Hauptsächlich Anwendungen: Militärwaffen, Luft- und Raumfahrtsysteme, Mobiltelefone, Digitalkameras.
Effizientere fortschrittliche Technologie und perfekte Lösung.

SPEZIFIKATION
STARR-FLEX-PLATTEN FÄHIGKEIT
Bauzeit
3Tage - 2Wochen
Größe der Platte
Mindestmaß: 6mm x 6mm
Maximal: 457mm x 610mm
Dicke der Platte
0.6 mm - 5.0 mm
Gewicht des Kupfers (fertiggestellt)
0.5oz - 2.0oz
Min Tracing/Abstand
3mil / 3mil
Farbe der Lötstoppmaske & Farbe des Silkscreens
Gleich wie bei normalen PCBs
Oberflächenbeschaffenheit
HASL - Heißluftlötung nivelliert
Bleifrei HASL - RoHS
ENIG - RoHS
Min. Bohrlochdurchmesser
8mil
Impedanz Kontrolle
±10%
Andere Techniken
HDI
Gold fingers
Versteifung (nur für PI/FR4-Substrat)

STAPELSTRUKTUREN UND DESIGN

Nicht-laminierte Hart-Flex-Platte
Kaschierung starr-flexible Platte
Nicht-laminierte Hart-Flex-Platte
Kaschierung starr-flexible Platte

RIGID-FLEX FALLSTUDIE

4 Layers Rigid,1 Layer Flex PCB
4 Layers Rigid,2 Layers Flex PCB
6 Layers Rigid,4 Layers Flex PCB ,Immpedance Control
8 Layers Rigid,6 Layers Flex PCB
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WEITERE LEITERPLATTEN-DIENSTLEISTUNGEN

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"Starr-Flex" PCB